参数名称 | 参数值 |
Source Content uid | TS5A3154DCUR |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 不含铅 |
生命周期 | Active |
Objectid | 2051027105 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | VSSOP, TSSOP8,.12,20 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 1.15 |
Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
Samacsys Modified On | 2023/3/7 16:10 |
YTEOL | 15 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
标称带宽 | 100 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 2.3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
标称断态隔离度 | 64 dB |
通态电阻匹配规范 | 0.16 Ω |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.12,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.8/5 V |
子类别 | Multiplexer or Switches |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
切换 | MAKE-BEFORE-BREAK |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 2 mm |